Flash DSC 2+
Flash DSC 2+ 為快速掃描 DSC 帶來了不小的變化， 該儀器可對以前無法測試的結(jié)構(gòu)重組過程進(jìn)行分析。 Flash DSC 2+ 是對傳統(tǒng) DSC 的完美補充。 現(xiàn)在，升溫和降溫速率范圍已覆蓋超過 7 個數(shù)量級。
采用市售快速的 DSC — 它是研究 –95 °C到 1000 °C 溫度范圍內(nèi)快速結(jié)晶和重組過程的完美選擇。
它的升溫與降溫速率高，為研究熱致物理轉(zhuǎn)變和化學(xué)過程（如聚合物、金屬和其他材料的結(jié)晶與結(jié)構(gòu)重組）提供全新的視角。
超高升溫與降溫速率
使用高升溫速率可在不受重組過程干擾的情況下分析材料，這是因為材料根本沒有時間，來不及出現(xiàn)此類過程。閃速差示掃描量熱法還是研究結(jié)晶動力學(xué)的理想方法。
快速響應(yīng)傳感器
在 Flash DSC 2+ 中，樣品直接放在 MultiSTAR 芯片傳感器上。 使用動態(tài)功率補償控制電路，允許在很高的升溫與降溫速率條件下進(jìn)行測試，且噪音水平小。 Flash DSC 2+ 可使用兩種 MultiSTAR 傳感器（UFS 1 或 UFH 1）中的任意一種進(jìn)行測試，它們被安裝在一個可以傳導(dǎo)電信號的穩(wěn)定陶瓷基材上。
